建模 · 集成
三维互连与先进封装
从 nano-TSV 参数优化到 2.5D 芯片堆叠的自动化热力耦合建模。
研究问题
先进封装将热学与力学性质不同的材料紧密集成。对加工过程中的行为进行建模，有助于理解应力分布和结构可靠性。
我的工作
我开发了 Python 辅助的等效材料建模流程，并使用 COMSOL 与 ANSYS 构建热力耦合仿真，将自动化模型生成用于实际芯片堆叠分析。
本科毕业论文
《面向三维集成电路的 Nano-TSV 参数优化》。这项工作将我的集成电路背景与如今对垂直集成器件的兴趣连接起来。