BEOL 兼容器件

香港 · 2026我是香港中文大学电子工程博士研究生,导师为 Prof. Ni Zhao。目前探索半导体器件与低温工艺,关注如何在现有硅基电路之上实现新的功能。
当前兴趣连接 BEOL 兼容器件、p 型氧化物与单片三维集成。本科就读于南京大学集成电路学院,此前的研究与实践涵盖器件仿真、工业视觉与智能硬件。
shurongcao0819@gmail.com围绕材料、制造工艺与器件结构展开探索,关注在现有 CMOS 之上实现新功能的可能路径。




IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia), pp. 43–47, 2025.
面向半导体晶圆检测的轻量化特征感知模型。在 5,723 张标注缺陷图像上,达到 90.7% AP@0.5、7.19% 漏检率,参数量为 13.3M。
模型结合用于高效纹理编码的多尺度深度卷积模块与用于特征优化的 Token-Energy Diagonal Attention 检测头,在保持紧凑模型的同时,针对晶圆上细微、低对比度缺陷开展检测研究。我的工作涉及数据准备、模型基准测试、结构改进和论文写作。
@inproceedings{zhang2025falcowafer,
title={FALCO-WAFER: Feature-Aware Lightweight Contextual Detector for Wafer Defect Detection},
author={Zhang, Haotian and Cao, Shurong and Zou, Ningmu},
booktitle={2025 IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia)},
pages={43--47},
year={2025},
doi={10.1109/ITC-Asia67627.2025.00016}
}下载 .bib
arXiv:2409.06367, 2024 · CVM 2026 conference program.
面向真实工业场景的异常检测基准,涵盖 15 类织物、14 类半导体晶圆和 10 类金属板,并提供像素级缺陷标注。
Texture-AD 通过不同光学方案下采集的代表性纹理,研究算法开发数据与真实产线检测之间的差异,并支持评估方法在不同产品间的泛化能力。
@misc{lei2024texturead,
title={Texture-AD: An Anomaly Detection Dataset and Benchmark for Real Algorithm Development},
author={Lei, Tianwu and Wang, Bohan and Chen, Silin and Cao, Shurong and Zou, Ningmu},
year={2024},
eprint={2409.06367},
archivePrefix={arXiv}
}下载 .bib维护科研软件,也改进研究与工程所依赖的开源工具。
GitHub · @CAOShurong访问我的 GitHub仓库、贡献与持续进行的工作 ↗改进 CycloneDX Python 库对编码文件路径的 XML Schema 加载处理。
项目官网贡献者名录列出账号,并标注 CUHK。
为无自定义请求头的托管连接加入 URL 功能开关,并保持 OAuth 查询参数处理的一致性。
在该版本的 New Contributors 栏目中获得署名。
贡献可复现的 BenchLineage 交换档案示例,展示科研溯源信息与 ELN 文件格式之间的映射。
官方仓库直接收录示例,并链接至 BenchLineage 仓库、文档与软件包。
修复平行类别图中数值颜色的排序,并明确不同悬停模式下坐标轴尖峰线的行为。
两条更新记录直接署名账号,分别对应数值排序修复与文档改进。