项目

研究与工程实践

器件、仿真、智能硬件与科研软件中的代表工作。

建模 · 集成

从 nano-TSV 参数优化到 2.5D 芯片堆叠的自动化热力耦合建模。

器件物理 · 仿真

通过器件结构设计、多物理场建模与仿真验证，探索半导体真空传感方案。

硬件 · 感知 · 控制

集成 PYNQ-Z2、Raspberry Pi 5 与 STM32，连接感知、建图和运动控制。

维护者 · 科研软件

面向工程实验的本地优先溯源工具，管理校准记录、不确定度预算与证据包。

维护中的软件

终端串口绘图工具，可通过 UART、管道或 SSH 查看 Arduino、ESP32 与 STM32 的实时数据。

结合循迹、超声测距、避障、蓝牙控制与 OLED 显示的嵌入式项目。